系统工程与电子技术

作者：薛小锋, 徐光铎, 冯蕴雯, 刘佳奇, 高涛, 郭世玺, 张薇

单位：1. 西北工业大学航空学院, 陕西 西安 710072；2. 西安机电信息技术研究所, 陕西 西安 710065；3. 西安昆仑工业(集团)有限责任公司, 陕西 西安 710043

关键词：可靠性强化试验,降额设计,试验剖面,热仿真,弹类电子产品

基金：国家自然科学基金(51875465)

针对目前强化试验剖面效率低、成本高的问题, 提出了某型弹类电子产品温度强化试验剖面设计框架。结合产品可靠性框图对试验对象进行失效逻辑分析, 基于元器件降额的步长设计方法(step design method based on component derating, CD-SDM)优化步长、缩短试验时间, 采用基于有限元仿真的确定性分析方法获得工作极限和破坏极限估值, 降低步长划分时极限间工作裕度的影响, 实现步长、试验时间和其他要素的优化。以某型弹类电子产品高温步进为例验证所提方法, 结果表明获得的温度强化试验剖面较传统方法在试验时间上最少可缩短13.33%左右, 与传统方法相比减少了1/4的检测次数, 优化了目前可靠性强化试验剖面设计对弹类电子产品试验效率低、成本高的问题。

来源：2023年第12期

《系统工程与电子技术》期刊编辑部

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