系统工程与电子技术

北大核心,INSPEC,JST,EI,CSCD

国内刊号:11-2422/TN

国际刊号:1001-506X

系统工程与电子技术杂志2025年第5期:结合足迹和相位信息的SAR高层建筑三维重建

发布日期:

作者:刘宁, 李芳芳, 李新武, 洪文

单位:1. 中国科学院空天信息创新研究院, 北京 100094;2. 中国科学院空间信息处理与应用系统技术重点实验室, 北京 100190;3. 中国科学院大学电子电气与通信工程学院, 北京 100049;4. 中国科学院数字地球重点实验室, 北京 100094

关键词:建筑足迹,干涉合成孔径雷达,高分辨率合成孔径雷达,高层建筑,三维重建

基金:国家自然科学基金(62171435)

针对城区高层建筑形式多样、分布密集导致的相邻建筑区分和叠掩区长度提取困难的问题, 提出一种结合足迹和相位信息的高分辨率合成孔径雷达高层建筑三维重建方法。引入外部足迹信息与二次散射亮线配准, 得到合成孔径雷达图像上完整、准确的建筑足迹, 实现复杂情况下的相邻高层建筑区分。基于建筑足迹与干涉相位、足迹方向与干涉条纹方向的关系, 准确提取各足迹边叠掩区长度, 获得建筑高度。最后, 提取足迹缺失的高层建筑参数。根据各建筑足迹和高度实现高层建筑三维重建。实验结果表明, 所提方法具有较好的高层建筑三维重建能力。

来源:2025年第5期

《系统工程与电子技术》期刊编辑部

查看系统工程与电子技术杂志2025年第5期

联系我们

  • 地址:北京市142信箱32分箱
  • 电话:(010)68388406/68386014
  • E-mail:E-mail:xtgcydzjs@126.com

咨询工作人员